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Google模块化手机项目被指无法实现

贝丽H网  2021-06-10 21:10:39

知名博客Radio Free Mobile 的创办人、野村证券(Nomura Securities)前任资深分析师Richard Windsor认为,Google的模块化智能手机 Project Ara 注定只会是一个科学研发项目;他相近Google拥有足够的资源能克服实现该产品的工程问题:“但人体工学与经济议题将会使该产品永远无法成真。”

此外,据说Google正与中国无晶圆厂芯片设计业者瑞芯微(Rockchip)合作,针对Project Ara客制化手机开发应用处理器,目标是开发出能够像乐高(LG)积木那样替换的硬件功能区块;在人体工学部分,Windsor表示,Google所描述 的模块化设计特性,会让该手机的基本组件无法被整合在一起,使得可能的空间节省优势消失。他也警告,标准连接器以及每个零组件的不同需求,意味着这款装置所需的材料会比其他正规装置更多。

“因此,我想所有的消费者都不太会有兴趣购买具备这些特性的装置;Windsor列出了数个权衡Project Ara经济效益的观点,举例来说,每个模块会需要与其他任何一个模块进行交叉测试,以确保它们能正确共同运作:随着越来越多模块被生产出来,确保这些模组能上市的测试需求会爆炸性增加。”

此外他也警告,那些即插即用的射频功能,也将使该类装置花费比一般装置更多时间才能通过 电信营运商以及FCC等主管机关的测试;因此产品开发成本预期将会更高,产品上市时程也会比一般正规装置更长这意味着:“该装置必须要能卖出相当大的数量,才能回收让它上市所支出的高开发成本。”

Windsor指出,Google当然可能拥有一切所需的资源:“但现实情况是,这样的点子恐怕就向它的名字一样难以捉摸。”而且连Google自己都承认,要建立一个跟在线应用程序商店一样的硬件零组件生态系统,还面临大量的挑战。

Google 近日透过在线社群Google透露,该公司与瑞芯微的合作就是锁定其先进技术与开发案(Advanced Technology and Projects)活动;根据Google的Project Ara领导人Paul Eremenko所公布的讯息,双方的合作将打造一款支持原生通用接口UniPro的行动SoC,以做为Ara模块的应用处理器、不需要桥接芯片。

Eremenko 并在发送给社群成员的讯息中透露,与瑞芯微合作开发的处理器将会是实现模块化架构愿景的开路先锋;在该架构下,处理器是扮演拥有单一、通用接口之网络节点 的角色,不需要担任所有该行动装置周边的网络中枢。他表示,瑞芯微的UniPro处理器预计在Google的第三轮设计中被展示,而该产品原型预期在明年初亮相。


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